Практически неизвестная серия микросхем высокоскоростной логики.
Они представляют из себя гибридные ЭСЛ сборки на основе
700 серии,
(т.е. серии 100 и 500 в бескорпусном
исполнении). Применялись они только в центральных процессорах "Эльбрус-2".
Практически неизвестная серия микросхем высокоскоростной логики.
Они представляют из себя гибридные ЭСЛ сборки на основе
700 серии,
(т.е. серии 100 и 500 в бескорпусном
исполнении). Применялись они только в центральных процессорах "Эльбрус-2".
Микросборка имела 12 или 8 (для кристаллов большого размера)
посадочных мест, туда могли ставиться любые микросхемы серии 700.
Смысл применения этих микросборок - они позволяли значительно (почти вдвое)
увеличить число кристаллов на ТЭЗ.
Разработку их начали еще до выпуска серии 100. Для отработки технологии первые
аналоги серии 200 делались с кристаллами от 138 серии.
"Для создания быстродействующих микросхем, составляющих элементную базу комплекта МВК «Эльбрус»,
разработана технология ЭСЛ микросхем с мелкими p-n-переходами (0,1-0,2) мкм, с полным эмиттером и двухслойной металлизацией,
на основе которой выпускались микросхемы серий
100, 500, 700 и 200 с быстродействием 2 нс.
...
В 1974-75 гг. совершенствуются конструкция и технология
сборки многокристальных БИС. Микросхемы серии 700 устанавливались на
поликоровую плату (8-10 микросхем), имеющую два слоя разводки. Первые два
типа БИС оперативной памяти на 512 бит и ассоциативной памяти на 32 бит
были изготовлены в московском НИИМЭ
"Микрон"".
Дальнейшие этапы внедрения: 1975–1980 гг. — два опытных участка по 5000 микросборок/год; 1980 г. — серийный цех, 25 000 микросборок/год; 1980е годы — суперЭВМ «Эльбрус 2».
Примечательно, что в некоторых случаях применение гибридных сборок было единственным выходом. Так, 100ИП181 в "Эльбрусе-2" не могла применяться, т.к. не было предусмотрено посадочных мест под 24-выводный корпус на ТЭЗ, поэтому применялись только 700ИП181 в составе микросборок серии 200.
Технические характеристики микросборки:
- СИС с ленточными AL-выводами (ТАВ)
- Присоединение выводов — УЗ-сварка
- Монтаж кристалла — пайка
- «Земля»/питание — навесные приклеенные слои из AL-фольги
- присоединение выводов — УЗ-сварка (впоследствии — напыление)
- Корпус — металлостеклянный (золоченый ковар),
48 выводов, шаг 1,25 мм на две стороны
- Герметизация — шовная контактная сварка, с последующим контролем на
грубые, средние, тонкие течи.
Технические характеристики подложки микросборок:: подложка — поликор (24х36 мм); проводники — напыленный Al (2–3 слоя); соотношение линия/зазор — 100/100 мкм; полиимидная изоляция; фотолитографическое формирование слоев; места под пайку — напыление (AL-V-Cu) с последующим горячим лужением.
Буферное ЗУ 64х8 бит. Немного информации
по ней, от Виталия Пилипенко.
Интересно, микросхемы установлены на плате ТЭЗа МВК "Эльбрус-2"
(между прочим, из коллекции Музея компьютерной истории в Моунтин Вью;
сохранились ли у где-нибудь у нас такие?). Но при этом они с гражданской приёмкой.
Что для "Эльбруса" прямо-таки удивительно. Впрочем, один экземпляр стоял в Гидрометцентре...
Любопытно, маркировка нанесена на обе стороны корпуса:
(фото из журнала Что-то с памятью моей стало)
Источники:
1. Все отечественные микросхемы. - 2-е изд., переработанное и дополненное - М.: Издательский дом "Додэка-XXI", 2004.